1.可控硅在应用设计时，要使器件工作在安全区，不要超过器件的最大极限值，否则会

影响整机的可靠性。

3.使用时，请将器件平整地安装在散热片上，请尽量缩小安装孔，并在安装面均匀涂上导热硅脂，同时核对散热片的厚度和面积是否标准，以免影响散热效果。

4.在安装时，请注意减少机械应力的产生，由于气动螺丝刀易产生较大冲击，安装螺丝请使用电动螺丝刀，电动螺丝刀扭矩不大于7KG·cm，以避免由此引起的产品失效。

5.安装在PCB板上的可控硅器件易受焊槽中流动的焊剂或手工焊接高温影响。距离器件主体1.5mm处，焊接条件为260℃不超过8秒，280℃不超过2.5秒，请尽可能在短时间内完成焊接。

6.可控硅产品入库后请尽快使用，产品储存温度为+5℃~+35℃，湿度为40%~75%，应避免产品放置于高温、高湿或温度和湿度剧烈变化的场所，避免储存在多尘或有害气体和各种射线的场所，避免阳光直射，建议三个月内使用完毕。